КУЛЕР ДЛЯ ПРОЦЕССОРА КОМПЬЮТЕРА
2024-10-11
Введение в продукт кулера для процессора компьютера
Интегральные схемы широко используются в компьютерных компонентах. Как мы все знаем, высокая температура — враг интегральных схем. Высокая температура не только приведет к нестабильной работе системы и сокращению срока службы, но и может даже сжечь некоторые компоненты. Тепло, вызывающее высокую температуру, исходит не извне компьютера, а изнутри компьютера или изнутри интегральной схемы. Функция радиатора — поглощать это тепло и затем рассеивать его в корпус или за его пределы, чтобы обеспечить нормальную температуру компьютерных компонентов. Большинство радиаторов поглощают тепло, контактируя с поверхностью нагревающихся компонентов, а затем передают тепло в отдаленное место различными способами, например, через воздух в корпусе, а затем корпус передает горячий воздух за пределы корпуса, чтобы завершить рассеивание тепла компьютера. Существует много типов радиаторов. Процессор, видеокарта, чипсет материнской платы, жесткий диск, корпус, блок питания и даже оптический привод и память — все они нуждаются в радиаторах. Эти разные радиаторы нельзя смешивать, и наиболее часто используемый из них — радиатор ЦП. По способу отвода тепла от радиатора компьютерный радиатор можно разделить на активное охлаждение и пассивное охлаждение. Первый обычно представляет собой воздушный радиатор, а второй обычно является радиатором. Если далее подразделить методы рассеивания тепла, то можно разделить на воздушное охлаждение, тепловые трубки, жидкостное охлаждение, полупроводниковое охлаждение, компрессорное охлаждение и т. д.
Материал радиатора
Материал радиатора относится к конкретному материалу, используемому для радиатора. Каждый материал имеет различную теплопроводность. Они расположены от высокого к низкому с точки зрения теплопроводности, а именно серебро, медь, алюминий и сталь. Однако было бы слишком дорого использовать серебро в качестве радиатора, поэтому лучшим решением является использование меди. Хотя алюминий намного дешевле, его теплопроводность, очевидно, не так хороша, как у меди (только около 50% меди). Обычно используемые материалы радиатора - это медь и алюминиевый сплав, каждый из которых имеет свои преимущества и недостатки. Медь имеет хорошую теплопроводность, но она дорогая, сложная в обработке, слишком тяжелая (многие радиаторы из чистой меди превышают предел веса ЦП), малая теплоемкость и легко окисляется. Чистый алюминий слишком мягок и не может использоваться напрямую. Алюминиевый сплав используется для обеспечения достаточной твердости. Преимущества алюминиевого сплава - низкая цена и легкий вес, но его теплопроводность намного хуже, чем у меди. Некоторые радиаторы берут свои сильные стороны и встраивают медную пластину в основание радиатора из алюминиевого сплава. Для обычных пользователей для удовлетворения потребностей в отводе тепла достаточно алюминиевого радиатора.

ЖИДКОСТНЫЙ КУЛЕР ПРОЦЕССОРА
ВОЗДУШНЫЙ КУЛЕР ЦП
ВЕНТИЛЯТОР КОРПУСА КОМПЬЮТЕРА
Корпус ITX
Корпус Mid Tower
Корпус Full Tower
Мини-кейс
Блок питания ATX
Блок питания MICRO ATX
МИНИ-Блок Питания
Вставить тему









