Refroidisseur de processeur d'ordinateur

Présentation du produit de refroidissement du processeur d'ordinateur

Les circuits intégrés sont largement utilisés dans les composants informatiques. Comme chacun sait, les températures élevées sont l'ennemi des circuits intégrés. Non seulement elles entraînent un fonctionnement instable du système et réduisent sa durée de vie, mais elles peuvent même brûler certains composants. La chaleur à l'origine de ces températures élevées ne provient pas de l'extérieur de l'ordinateur, mais de l'intérieur de l'ordinateur ou du circuit intégré. Le rôle du radiateur est d'absorber cette chaleur puis de la dissiper à l'intérieur ou à l'extérieur du châssis afin de maintenir la température normale des composants. La plupart des radiateurs absorbent la chaleur en contact avec la surface des composants chauffants, puis la transfèrent à distance par divers moyens, comme l'air ambiant du châssis. Ce dernier transfère ensuite l'air chaud vers l'extérieur pour parachever la dissipation thermique de l'ordinateur. Il existe de nombreux types de radiateurs : processeur, carte graphique, chipset de carte mère, disque dur, châssis, alimentation, et même lecteur optique et mémoire, tous nécessitent des radiateurs. Ces différents types de radiateurs sont incompatibles, le plus couramment utilisé étant le radiateur du processeur. Selon le mode d'évacuation de la chaleur, on distingue le radiateur d'ordinateur en refroidissement actif et le radiateur passif. Le premier est généralement un radiateur refroidi par air, tandis que le second est généralement un dissipateur thermique. Les méthodes de dissipation thermique sont subdivisées en refroidissement par air, par caloduc, par liquide, par semi-conducteur, par compresseur, etc.

Matériau du dissipateur thermique

Le matériau du dissipateur thermique désigne le matériau spécifique utilisé. Chaque matériau présente une conductivité thermique différente. Ils sont classés par ordre décroissant de conductivité thermique : argent, cuivre, aluminium et acier. Cependant, l'argent étant trop coûteux, la meilleure solution est le cuivre. Bien que l'aluminium soit beaucoup moins cher, sa conductivité thermique est nettement inférieure à celle du cuivre (environ 50 % du cuivre). Les matériaux de dissipateur thermique couramment utilisés sont le cuivre et l'alliage d'aluminium, chacun présentant ses avantages et ses inconvénients. Le cuivre a une bonne conductivité thermique, mais il est coûteux, difficile à usiner, trop lourd (de nombreux dissipateurs thermiques en cuivre pur dépassent la limite de poids du processeur), possède une faible capacité thermique et s'oxyde facilement. L'aluminium pur est trop mou et ne peut être utilisé directement. L'alliage d'aluminium est utilisé pour offrir une dureté suffisante. Les avantages de l'alliage d'aluminium sont son faible prix et sa légèreté, mais sa conductivité thermique est bien inférieure à celle du cuivre. Certains dissipateurs thermiques utilisent leurs atouts et intègrent une plaque de cuivre à leur base. Pour les utilisateurs ordinaires, un dissipateur thermique en aluminium suffit à répondre aux besoins de dissipation thermique.