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Pâte thermique en silicone grise haute performance CTG8 12,8 W/mK - Pâte pour processeur de qualité provenant de fournisseurs et d'usines chinoises

Découvrez la pâte thermique haute performance CPU CTG8, dotée d'une conductivité thermique remarquable de 12,8 W/mK. Cette pâte thermique en silicone grise de qualité supérieure est largement compatible avec de nombreux processeurs, notamment les CPU et les GPU. Fabriquée par une usine de confiance située dans le Guangdong, en Chine, cette pâte thermique est conçue pour optimiser la dissipation de la chaleur et garantir des performances optimales pour vos appareils électroniques. Avec une densité de 2,8 et une impédance thermique inférieure à 0,112 °C-in²/W, elle offre une excellente stabilité thermique de -50 °C à +200 °C. Notre produit est certifié RoHS et REACH, gage de sa fiabilité. En tant que fournisseur leader du secteur, nous garantissons une durée de conservation de 5 ans et proposons des options d'emballage personnalisées. Bénéficiez d'une livraison rapide en 5 à 10 jours. Améliorez dès aujourd'hui le refroidissement de vos appareils électroniques grâce à notre pâte thermique de qualité supérieure !

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    Détails du produit

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    Graisse thermique : La pâte thermique est un matériau utilisé pour combler l'espace entre le processeur et le dissipateur thermique ; on l'appelle aussi matériau d'interface thermique. Son rôle est de conduire la chaleur émise par le processeur vers le dissipateur, afin de maintenir une température de fonctionnement stable, d'éviter les dommages liés à une mauvaise dissipation de la chaleur et de prolonger la durée de vie du processeur.
    graisse thermique
    Mode d'emploi : Dans les applications de dissipation et de conduction thermique, même si deux surfaces sont parfaitement lisses, des interstices subsistent à leur point de contact. L'air emprisonné dans ces interstices est un mauvais conducteur de chaleur, ce qui entrave la conduction thermique vers le dissipateur.
    pâte thermique
    La graisse thermique est un matériau qui permet de combler ces interstices et de rendre la conduction de la chaleur plus fluide et plus rapide.
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    Il existe aujourd'hui sur le marché de nombreux types de graisses silicones, dont les propriétés physiques et les paramètres déterminent les usages. Par exemple, certaines sont conçues pour la conduction thermique des processeurs, d'autres pour celle de la mémoire, et d'autres encore pour celle de l'alimentation.

    Vous pouvez demander un emballage personnalisé.

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    Emballage de pâte thermique personnalisable

    Foire aux questions

    Quelle est la fonction principale de la graisse thermique ?

    La pâte thermique comble les micro-espaces d'air entre le processeur et le dissipateur thermique. L'air étant un mauvais conducteur de chaleur, la pâte favorise un transfert thermique efficace, maintenant ainsi le processeur à une température de fonctionnement stable et prolongeant sa durée de vie.

    Pourquoi les surfaces lisses nécessitent-elles encore des matériaux d'interface thermique ?

    Même si les surfaces de contact entre un processeur et un dissipateur thermique paraissent lisses à l'œil nu, des imperfections microscopiques emprisonnent de l'air. La pâte thermique comble ces minuscules interstices pour éliminer les poches d'air isolantes et garantir une conductivité thermique optimale.

    Les graisses thermiques sont-elles toutes identiques ?

    Non, il existe différents types de graisse silicone sur le marché. Leurs propriétés physiques et leurs paramètres spécifiques déterminent leurs usages particuliers : certaines sont idéales pour les processeurs, tandis que d’autres sont optimisées pour les modules de mémoire ou les alimentations.

    Puis-je personnaliser l'emballage de ma commande de pâte thermique ?

    Oui, des options d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre à vos exigences spécifiques en matière de marque, de volume et d'application.

    Comment la pâte thermique prévient-elle les dommages au processeur ?

    En établissant un chemin de conduction thermique continu entre le processeur et le système de refroidissement, la pâte thermique empêche l'accumulation de chaleur pouvant entraîner une limitation thermique, une dégradation du matériel ou des dommages permanents à la puce.