Pasta térmica para disipador de CPU CTG8, pasta térmica de silicona gris de amplia aplicación.

Pasta térmica: La pasta térmica es un material que se utiliza para rellenar el espacio entre la CPU y el disipador de calor, también conocido como material de interfaz térmica. Su función es conducir el calor emitido por la CPU hacia el disipador, de modo que la temperatura de la CPU se mantenga estable, se eviten daños por una disipación de calor deficiente y se prolongue su vida útil.

Modo de empleo: En aplicaciones de disipación y conducción de calor, incluso si las dos superficies son muy lisas, se formarán huecos al entrar en contacto. El aire presente en estos huecos es un mal conductor del calor, lo que dificultará la conducción del calor hacia el disipador.